将黑胶粒(6.5Kg/㎡)和高粘结胶水(0.82Kg/㎡)拌合均匀,用摊铺机在封底后的根底上摊铺9mm。
将EPDM颗粒(5Kg/㎡)和高粘结胶水(0.91Kg/㎡)均匀拌和后,运用摊铺机在现已固化的黑胶粒层上摊铺5mm。
铺设防水材之前先将地基根底打扫洁净,准备好施工用的东西。依照工艺要求测量出施工线的方位,放好施工线。然后滚涂防水材,尽量掩盖Βιβλιοθήκη Baidu一切根底。
在防水材未干时,就将黑颗粒和胶水混合均匀。摊铺时需保证黑胶粒层紧实,操控摊铺层的厚度为9mm。
在黑颗粒层固化后再进行此项工序,在摊铺时有必要保证外表平坦和压紧,摊铺厚度操控在9mm。