跟着台积电4nm工艺取得不少厂商的认可，市场占有率渐渐的升高，不少芯片厂商挑选绕过4nm，直接研制3nm有关技能，可是现在只要苹果推出了运用台积电3nm制程工艺的芯片。
据之前介绍，业界传出，台积电全力冲刺下代代制程技能，近期发动2nm试产前期准备工作，将调配导入最先进AI体系来节能减碳并加快试产功率，估计苹果、英伟达等大厂都会是台积电2nm量产后第一批客户，并扩展与三星、英特尔等竞争对手的距离。
台积电方面表明不谈论相关风闻，并着重2nm研制技能发展顺畅，估计2025年量产。
而在之前报导，三星电子的芯片合同制造事务表明，方案到2027年将其先进芯片的产能进步三倍以上，以满意微弱的需求。
这家仅次于台积电的世界第二大代工厂的方针是到2025年大规模出产先进的2nm技能芯片，到2027年大规模出产1.4nm芯片，这些芯片将用于高性能核算和人工智能等使用。
就在今天，据相关新闻媒体报导，台积电正在积极地推动2nm工艺节点，首部机台方案2024年4月进厂。
在之前 IEEE 世界电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上台积电泄漏，其1.4nm级工艺制程研制现已全面打开。
据介绍，台积电的1.4nm制程节点正式名称为A14，但台积电没有泄漏A14的量产时刻和详细参数，但考虑到N2节点方案于2025年末量产，N2P节点则定于2026年末量产，因而A14节点估计将在2027-2028年面世。
归纳来看，台积电正在积极地推动2nm制程工艺，相关这类的产品估计会在2025年正式到来，感兴趣的小伙伴能坚持重视。
