近日，小米在技术创新的道路上又迈出了重要一步！根据金融界于2025年2月21日的报道，国家知识产权局的信息数据显示，北京小米移动软件有限公司于2023年8月申请了一项新专利，名为“一种组合物、天线支架及电子设备”，公开号CN119490735A。这项专利不仅在技术上引起了广泛关注，也暗示着小米未来产品的潜在改进。
这项组合物的构成成分相对简单却具备强大功能：热塑性工程树脂占比40wt％-60wt％，陶瓷填料占30wt％-50wt％，助剂为5wt％-15wt％，增韧剂占3wt％-10wt％，最后还有0.1wt％-3.0wt％的其他添加剂。通过精细调整这些材料的比例，小米成功实现了一种塑料材料的高介电常数与低介电损耗。简单来说，这在某种程度上预示着它们在电磁波传输方面表现得更出色，适合现代电子设备的需求。
更值得一提的是，该专利涉及的天线支架不仅体积小巧，还能确保天线器件的良好性能，使其能够完美地融入电子设备内部。这一创新无疑提升了电子设备的便携性，满足了用户对轻薄手机、便携设备日渐增长的追求。
从企业背景来看，北京小米移动软件有限公司成立于2012年，注册资本达148800万元，实缴资本为128800万元，展现出其在技术与财务上的实力。不仅如此，小米还热情参加招投标项目和研发技术，积累了丰富的专利信息，彰显其在市场上的领先竞争力。
总之，这项新专利的申请不仅体现了小米在材料科学和工程技术上的持续探索，也为未来智能设备的发展打下了更加坚实的基础。作为消费者，我们在期待小米未来推出的更高效、便携的电子科技类产品的同时，更加坚定了对科学技术创新的信心。返回搜狐，查看更加多
